AMD苏州工厂二期完成 封装产能年底达全球一半

CNET科技资讯网 4月21日 苏州报道（文/梁钦）：今日上午，AMD中国宣布，AMD苏州封装测试工厂二期正式落成，苏州工厂实现重大职能升级，集组装、测试、打标和封装功能于一身。

AMD全球高级副总裁、大中华区总裁邓元鋆在会上透露，”预计今年底，苏州工厂的封装产能能将至少占AMD 全球产能的一半。AMD苏州工厂设立于2004年。苏州工厂将进行基于32纳米的CPU、GPU和APU封装测试。“

邓元鋆同时指出，”中国市场已经成为全球IT产业的最重要市场，多年来AMD一直把中国市场作为全球战略布局的重要地区，中国市场已经成为AMD全球增长的重要引擎。“

邓元鋆表示，”多年来AMD致力于技术创新，从2003年开始，AMD推出了64位技术、双核、多核，以及被称为X86产业40年来最大创新的APU，中国对于AMD而言意义不言而喻，AMD在北京设有大中华区总部、多地设有分公司，而此次苏州工厂二期扩建完成，再次凸显AMD深化中国战略的承诺和决心。”

AMD苏州工厂二期的建成是AMD全球供应链整合的重要举措，旨在进一步提升AMD产品在全球市场的流通速度，缩短供货时间，提高AMD对中国市场及客户需求的服务质量和响应速度，从而在整体上提升AMD的市场竞争力。同时，这一举措还让包括中国在内的全球客户能尽快把AMD的产品装配到各种最新型电脑，让消费者第一时间获得AMD最新技术和产品带来的炫酷体验。