高通：高集成度放大芯片功能 简化智能手机设计生产

CNET科技资讯网 11月19日 北京报道（文/孙封蕾）：每个季度业绩报告出炉，高通全球市场营销和投资者关系高级副总裁比尔·戴维森和中国媒体的沟通已经成为例行工作，2009财年第四季度的芯片出货量给高通打了一针强心剂，在被业内寄予厚望的智能手机市场，比尔·戴尔森称，高通会不断提升芯片的集成度，帮助手机制造商迎接智能手机市场的爆发。

给小芯片赋予更多功能

智能手机成为被公认的未来手机增长点，高通作为芯片提供商，帮助手机厂商生产多样化的智能手机就成为其责无旁贷的责任。

比尔·戴维森表示，高通在整体的芯片发展策略上一直保持高集成度的发展方向，在智能手机市场，也仍然延续这一思想。

据Informa Telecoms & Media预测，到2011年，智能手机出货量将超过所有电脑的总出货量。

庞大的市场潜力势必引发智能手机市场的激烈竞争，手机厂商的关注点不得不更多放在降低制造成本上，让更多的手机用户变成智能手机用户，这也是广大手机制造商面临的挑战。

高集成度的解决方案在芯片上集合了丰富的功能，使得手机厂商大大缩短了测试时间，加快手机推出市场的速度，成本的降低为其提供有竞争力的产品增添了筹码。

小芯片赋予更多功能之后，更为灵活的手机外观的设计带来优势。集成的芯片组占的空间小了，不再需要很多分开的模块，为手机“瘦身”提供了可能。

另外高集成也能够大大地降低功耗，这对于智能手机而言，同样是一个不可忽视的重要指标。

Brew走向前端

近日，高通的另一项举措，也同样在为自己越来集成的解决方案提供支持。

高通携手多家移动软件技术供应商，为高通下一代Brew移动平台（Brew MP）操作系统的解决方案做准备。

Java虚拟机、终端管理、浏览器、多媒体、即时消息和日历应用等都将预先与Brew MP集成，使软件开发商在新手机上市前即可向移动终端制造商分销应用，从而降低开发成本并缩短开发时间。

此举使得高通把其Brew平台推到了前端，原来扮演类似于“中间件”角色的Brew将直接携众多移动应用和手机用户进行交互。

比尔·戴维森说，事实上，Brew MP已经推出了一段时间，特别是在BREW客户端一侧，是高通芯片中的核心部分。它将常见的一系列的应用编程界面集成到芯片中，使终端制造商能够更方便地集成浏览器、日历、即时消息等应用和界面。

未来，BREW客户端会广泛地提供在高通的芯片中。

而对于内置了Brew MP的芯片与没有内置Brew MP的芯片的价格差异，比尔·戴维森表示，目前还没有价格方面的信息可以透露。