高通明年起拟在中国销售TD芯片 看好智能本市场

CNET科技资讯网11月18日国际报道 高通CEO周二宣布，预计明年起向中国大陆销售TD-SCDMA芯片。

高通CEO Paul Jacobs表示，高通最终能够获得TD-SCDMA芯片市场很大份额。

高通是世界上最大的手机芯片设计商，竞争对手包括中国台湾的联发科，美国的德州仪器。由于手机芯片市场的竞争日趋激烈以及用户升级步伐的减缓，高通预计明年的收入低于近年来的平均水平。

Jacobs还希望占领所谓智能本（smartbook）芯片市场，这是一种类似电脑手机的设备。

智能本可以让高通的产品实现多样化，芯片附加值也得到提升。联想明年有望发售一种智能本产品，它内置了高通Snapdragon芯片。

高通目前正在与15家制造商接洽，涉及40款智能本设计。高通认为这种设备的需求将非常高。