网易科技讯 7月6日消息,华为旗下海思科技在手机晶片市场初试啼声,结合手机厂商推出998元到1020元的智能手机,高端智能手机跌破万元;联发科第四季也将跟进,全球智能手机市场有望大洗牌。
目前智能手机多数处于高端价位,前五大供应商以诺基亚、RIM、苹果、宏达电、富士通,五家厂商掌控全球八成以上市占率;但在手机芯片厂商海思、联发科推出低价智能手机平台,将冲击现有市场结构。
据了解,联发科正与美商微软洽谈授权金,第四季推出首款智能平台解决方案,由于八成以上山寨手机均采用联发科的晶片,若联发科智能手机晶片上市,不但会带动手机换购风潮,山寨供应商也将连带受益。
海思虽然在手机晶片市场属于后进,却复制联发科的成功模式,提供完整软硬体平台方案,让客户二到三个月内,即可完成手机开发。不过,联发科在手机芯片市场布局已久,推出智能手机平台的速度虽比海思慢,一般认为联发科应可后发先至。
智能手机上中下游供应链目前均以外商公司为主,但联发科在大陆手机芯片市占率逾75%,一旦智能手机合作模式落实,联发科不但受惠,也把专攻低价手机市场的山寨机供应链带进智能手机市场。目前,智能手机晶片掌握在高通、德仪、英飞凌等厂商手中,宏达电和RIM的智能手机都采用高通的晶片;诺基亚、摩托罗拉和Palm Pre则采用德仪的晶片;苹果iPhone则采用英飞凌的晶片。
业者认为,今年全球手机半导体产衰退12.1%,智能手机却一支独秀,预计今年智能手机半导体产值比去年成长约16%,随联发科、海思为等低价智能手机方案下半年量产交货,估计明年智能手机芯片至少成长三成。(路飞)
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