研华新系列模块选用Innovasic半导体RapID平台

Innovasic 半导体的片上系统解决方案可以高速集成 EtherNet/IP

2011年4月13日，Innovasic半导体（Innovasic Semiconductor）宣布其RapID平台和fido1100 片上系统（SoC）解决方案已经为研华公司（Advantech）所采用。该方案为研华的用于工厂自动化的新款ADAM-6100系列实时Ethernet I/O模块提供EtherNet/IP（实时工业以太网协议）连接。

Innovasic首席技术官Jordon Woods表示：“基于Innovasic半导体的fido1100的工业以太网RapID平台可以帮助客户快速、经济有效地实现新品上市。通过使用该平台的灵活架构和可编程功能，客户可以快速发布一系列可兼容的工业以太网产品。”  

研华工业自动化事业群产品经理Jason Lin表示：“Innovasic半导体提供的平台可让我们将EtherNet/IP快速导入我们的新产品线中。Innovasic 半导体的RapID平台为我们的新型I/O模块提供了低成本和高可靠性的解决方案。这是我们在开发过程中第二次使用Innovasic半导体的解决方案，该方案可以让我们在发布EtherNet/IP PAC产品之后在极短的时间内同时发布六款新型I/O模块。”

RapID平台提供了完整设计和免版税使用权，为工厂自动化应用提供了EtherNet/IP和PROFINET连接。