乔布斯先发制人 主动揭秘苹果iPhone 4内部构造

CNET科技资讯网6月8日国际报道 当地时间本周一，苹果CEO史蒂夫·乔布斯（Steve Jobs）在苹果全球开发者大会（WWDC）上先发制人，对iPhone 4内部构造进行大揭密。

iPhone 4厚度为9.3mm，较上一代iPhone薄24%，但功能更多。苹果周一发布的视频显示，iPhone 4采用苹果A4芯片，电池宽薄，包括MacBook Air和iPad在内的大量苹果产品中都采用宽薄电池。

A4芯片采用的是ARM中央处理器，由Intrinsity设计、三星制造。A4助推Retina Display显示器分辨率更高，为940x640像素，是上一代iPhone的4倍，对比度为800:1，与之前的芯片相比，A4更适合多任务和视频处理。

其它内部功能还包括Micro-SIM，并配置有16GB或32GB闪存。

iPhone 4还采用不锈钢和玻璃外壳，保护其精致的内部构件。苹果工业设计高级副总裁乔纳森·伊夫（Jonathan Ive）表示：“经过精加工的不锈钢强度非常高，不锈钢框架将兼起天线和原始结构作用，使内部容积更大。显示屏玻璃强度相当于蓝宝石晶体强度，约是塑料硬度的30倍。”iPhone 4背面也采用了这种玻璃。