拆机:苹果iPhone 4采用三星美光意法半导体芯片

CNET科技资讯网6月24日国际报道 iFixit拆机报告指出，苹果iPhone 4手机采用了三星，美光以及意法半导体的芯片。

该报告还说，三星为iPhone 4提供了闪存，美光提供内存，意法半导体则供应加速度传感及陀螺芯片。

苹果并未对外公布iPhone的元件供应商。供应商由于不愿意触怒苹果，也纷纷保持沉默。