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Fusion芯片承载AMD融聚理念登陆中国 功耗低至9瓦

ZDNetnews 更新时间:2010-10-22 16:11:43作者:CNET科技资讯网

本文关键词: AMD | Fusion |

CNET科技资讯网 10月22日 北京消息:今天,AMD新一代GPU产品亮相,代表了AMD融聚理念的Fusion芯片首次在华展示。

Fusion芯片承载AMD融聚理念登陆中国 功耗低至9瓦

AMD收购ATI之后,提出了Fusion 融聚的概念,即将CPU和GPU有机地“融聚”在一个芯片之上,生成一种全新概念的APU—加速处理单元(Accelerated Processing Unit)。

AMD Fusion 芯片 (APU, 加速处理单元)融聚了CPU和GPU的前沿技术,将为PC在超小外观、超低能耗、超高性能、高电池续航、高性价比和高视觉体验上,带来大幅的提升。

基于AMD Fusion,AMD将率先推出代号为“Ontario”和“Zacate”的两款APU产品。“Ontario”的功耗只有9瓦,针对超便携笔记本、小型台式机市场;“Zacate”的功耗为18瓦,面向超轻薄笔记本、入门级主流笔记本、一体机等市场应用。“Ontario”和“Zacate”都采用了代号“Bobcat(山猫)”的AMD下一代处理器架构核心,并融合了支持DirectX 11的高性能 GPU核心,能够带来震撼的高清效果和超长的电池续航时间。
 
AMD Fusion APU的另一款高端产品,代号为“LInao”,面向高端的消费应用。 下一代X86 架构的处理器Bobcat和 Bulldozer将成为Fusion的 处理器引擎,通过与支持DirectX 11标准的高性能GPU 核心的融合,推动Fusion 快速发展。AMD Fusion APU 的推出,将改变整个行业的游戏规则,为用户带来前所未有的高性能数字应用体验。

AMD全球副总裁、大中华区总经理王正福表示,Fusion‘融聚’战略,将成为AMD的战略主轴。Fusion融聚概念,将成为未来计算创新的基石。明年,AMD将把原本是三大部分的‘3A’平台‘融聚’在一片小小的Fusion芯片上,Fusion芯片将拥有大幅降低的体积,大幅减小的能耗,大幅增长的性能和大幅提升的视觉体验,带来PC产业的革命性创新。

本次发布会,同时亮相的产品还有,第二代DirectX 11显卡Radeon HD 6800系列,将GPU显示技术提升到更高层次,使视觉体验实现了全新飞跃。代号为“Bulldozer”和“Bobcat”的下一代处理器架构核心,为用户实现超低功耗和超高效率的计算。

    

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