博通推出以太网交换芯片产品 觊觎中国运营商市场

CNET科技资讯网 11月24日 北京消息：Broadcom（博通）宣布，推出面向运营商的以太网交换产品系列。

Broadcom此次推出的运营商级交换产品系列包括5款产品，可帮助移动和宽带服务提供商部署新一代高性能网络基础设施设备，尽可能降低所需资金和运营费用。

Broadcom（博通）网络交换事业务部资深产品营销经理Jim McKeon表示，目前在中国，移动基础设施在向3G升级，而宽带基础设施也在想无源光网络（PON）升级，加上有线网络向以太网的演进，使得Broadcom看重中国市场的机遇。

据悉，新的Broadcom以太网交换芯片产品为降低资金和运营费用而优化。这些解决方案具有完全的产品间互通性，可帮助服务提供商在单一网络上同时管理宽带连接和移动连接。

传统上，基于慢速的时分多路复用（TDM）的移动回程传输设备是利用昂贵的定制专用集成电路（ASIC）、现场可编程门阵列（FPGA）和/或面向专门市场的供应商提供的分立组件制造的。这种设计模式导致不完全符合标准的设备，这类设备不但昂贵，而且需要很长时间才能上市，不适合数据和视频传输。而以太网专用标准产品（ASSP）以最低成本为这类应用提供了优化的带宽。

Broadcom现已拥有种类齐全的标准芯片解决方案，这些解决方案为运营商在期望通过单一IP主干网提供移动和宽带服务时，提供复杂协议实现和各种带宽需求的支持。（孙封蕾）