泰利特（TELIT）推出HSPA-BGA模块

2011年3月1日，罗马讯——全球领先的无线机器对机器（M2M）技术提供商泰利特（Telit）无线通信解决方案事业部，推出了全新模块系列中的首款产品Telit HE863。HE863采用了球栅阵列（BGA）封装技术，是功能强大、成本低廉且配备齐全的HSPA M2M模块。该模块专用于使用寿命长（2G网络关停后依然可以长期使用）和要求高吞吐量的数据传输设备，包括智能抄表、医疗、监视和跟踪应用等。

智能电表和水表等设备投入使用已有几年时间。为此，许多厂商已开始利用3G数据传输技术来使其产品满足未来需求，以避免2G网络退市带来的问题。以前，泰利特（Telit）只在外接式产品中采用3G技术。为完善产品阵容，HE系列现在首次将采用BGA技术的3G模块纳入其中。

泰利特（Telit）的目标在于，提供广泛的移动通信与组装技术，以满足所有细分市场的要求。BGA封装经济实惠，因而十分适用于中到大批量应用。客户可受益于两个因素。首先，BGA模块的加工成本更便宜，所以单价更低。其次，产品的材料成本也有所缩减，因为无需板间连接器。BGA模块通过封装底面的锡球格栅进行组装。通过采用BGA技术，模块易于加工，能够在相对狭小的空间配备大量输入和输出接口。由于具有良好的表面连接性，所以BGA外形还能够赋予产品出色的散热性能。HE863设计紧凑，外形尺寸为31.4 x 41.4 x 2.9毫米。与其他大多数BGA系统相比，锡球之间的间距更大（前者为0.8/0.5毫米，而后者则为2/2.5毫米），所以更易于组装。这个系列中的所有型号都具有相同的占板空间，可实现最大兼容性。

全球性HSPA功能

HE863支持四频GSM、GPRS/EDGE多时隙等级class 33、3GPP协议栈Release 6和双频HSPA，上行速率为5.76 Mbps，下行速率为7.2 Mbps。泰利特（Telit）提供三个引脚兼容的HSPA版本（900/2100、850/1900和850/2100），可实现在全球各地的使用。泰利特（Telit）还为该模块提供了可选配的嵌入式GPS/A-GPS接收器。

HE系列中的所有型号将从目前至2011年年中分阶段推出。它们的功耗都非常低。这些模块可使用的温度范围为：-30°C至+85°C。

与所有泰利特（Telit）模块一样，HE系列具有高级无限固件更新（FOTA*）管理功能，可确保快速安全、经济可靠的无线固件更新。此外，泰利特（Telit）还开发了特别AT命令等自定义产品及功能，能够为客户提供大力支持。