孟樸：高通首颗LTE样片本月出 不再是空中楼阁

CNET科技资讯网9月15日北京报道（文/孙封蕾）：作为通信展的常客，高通大中华区总裁孟樸最真切的感受到了通信展的变化，“今年电信研究院终于可以不用再办‘3G在中国’的论坛了，因为中国终于真正的进入到了3G时代”。在3G来临的时候，LTE的脚步也越来越近，高通带来了LTE的工程样片，通信展的展示也不再是概念的推广，而是有了实质性的商用成果。

LTE工程样片将出货

在3G来临的时候，LTE也在向前发展，高通带来了LTE的工程样片，通信展的展示也不再是概念的推广，而是有了实质性的商用成果。

今年9月，高通第一颗LTE工程样片就会出货。但是，孟樸特别指出，从工程样片到商用样片再到商用终端出现，其间还要经历很长的时间。因此，高通的工程样片出现并不代表LTE能够商用。

孟樸举例，高通的第一颗WCDMA芯片出现于2002年，而真正WCDMA商用是到了2005年、2006年的时候。

有工程样片出来，能够帮助业界做更多IOT的工作，辅助业界标准做一些修正工作，因为有的时候标准的制定没有实践的佐证，难免会出现一些小bug。

孟樸预计，比较简单的LTE数据卡等终端出现要等到明年下半年，而手机商用终端出现还需要一段时间的等待。而且，LTE会和3G长期共存、共同发展。

3G元年：活力四射

3G元年已经过去了大半，从运营商到系统设备商，再到终端厂商，每一个细胞都表现出了前所未有的活力，这是孟樸作为中国3G见证者在这不到一年的时间里最大的感触。

以北京为例，布满北京城一张网络，需要大约5000个基站，而布满香港只需要2000左右的基站，北京是其2.5倍，工作量非常之大，三大运营商能在短短的时间内完成这样的工作，是有相当高的积极性在起作用。

此外，就整个产业来看，系统厂商和终端厂商发展也非常快，伴随中国本土3G产业的发展，每个领域排名前三的供应商都会有两家是中国本土企业，而这在2G时代是根本不可能的事情。

在未来，孟樸期待看到更多的3G终端出现，为消费者带来更多的选择。

当然，这种3G终端也不再仅仅是手机，还有插上了3G翅膀的智能本、上网本、导航仪、视听设备、游戏机等。3G的手机也愈加智能，不再像前几年更多的是功能手机，只突出其拍照或音乐功能，未来的手机将是智能手机的天下。

商用的足迹也是技术进步的结果

在今年的中国国际信息通信展览会上，高通带来的技术和解决方案包括EV-DO版本B、CDMA2000 1X增强型、EV-DO增强型、HSPA+多载波和LTE技术、3G Venue Cast、Snapdragon、mirasol显示技术等。

有记者提出，高通的很多技术早在去年或者前年的通信展就已经看到了，但是，孟樸指出，通信业的发展是循序渐进的，不可能每年都有横空出世的新技术出现，但每年的通信展展出的技术还是有其“新意”。

这种“新意”体现在商业化程度，例如，版本B几年前还是在谈技术，但是今年数据卡等终端已经可以商用；LTE两年前才刚刚开始起步，一年前我们看到的是其阶段性的成果，而今年，LTE商用也有了实质性的进展。

以前的工作更多是做培育市场的工作，而现在，越来越多的终端产品出现，同样也是技术的进步。