苹果及北欧半导体正式加入蓝牙技术联盟董事会

行业领军企业为蓝牙技术开拓新市场提供新动力

2011年6月22日，蓝牙技术联盟(Bluetooth SIG)今日宣布苹果(Apple)及北欧半导体(Nordic Semiconductor)两家公司将成为其董事会新成员。继英特尔、摩托罗拉、联想、诺基亚、微软、爱立信和东芝等知名企业加入之后，苹果和北欧半导体作为各自行业的领军者，将与14,500多家蓝牙技术联盟会员公司，共同推动蓝牙技术平台和传感器市场的发展。

蓝牙技术联盟执行总监麦弗利博士(Michael Foley, Ph. D.)表示：“平台开发和超低耗能传感器芯片对蓝牙技术极为重要，苹果和北欧半导体两家行业领导企业加入董事会，将为这两方面的技术发展提供指导方针，是我们发展的重要一环。为了实现2015年蓝牙设备产量达到50亿台的目标，我们将不断提升技术实力，为企业提供一个简便安全、无处不在且广泛兼容所有设备的技术解决方案。新成员的加入，将助力我们在新的目标市场中取得成功。”

消费者对电子设备的使用习惯正在从根本上发生转变，手机、手提电脑和平板电脑、电视机甚至汽车，现在都在担当着集线器设备(hub device)的角色，这些设备从周围的小型传感器中收集数据资料，而传感器的监测范围包括走路步伐、心率活动、血压、血糖以至室内温度等包罗万象的数据资料。集线器设备将这些数据资料在应用层转化为实用信息，并可以传送至云端。苹果和北欧半导体深知这些转变，同时这两家公司对于平台开发和传感器芯片的深入见解，将确保蓝牙v4.0版本技术在这些新市场中顺利实现增长。

北欧半导体主管Svein-EgilNielsen不仅为蓝牙技术联盟带来了丰富的研发经验，同时也将其卓越的企业家精神融入其中。Nielsen对超低耗能领域及其市场需求有着深刻认识，并将协助指导蓝牙v4.0版本规格的未来发展方向。

北欧半导体首席执行官Svenn-Tore Larsen表示：“过去六年，蓝牙技术一直是北欧半导体的研发重点，目前我们已经拥有足够技术，能够为消费者制造出新颖而激动人心的产品，我们能够在超低耗能无线技术方面取得成功，在于我们了解市场、技术应用及消费者的需求。因此，我们感到非常荣幸能有此机会将我们的知识拓展至蓝牙群体。”

苹果和北欧半导体获现有董事会成员一致同意，将从2011年7月1日正式开始就任，任期为期两年。