英特尔成都厂升级预处理技术 与大连芯片厂双星闪耀

CNET科技资讯网 3月26日 成都报道（文/梁钦）：今日上午，CNET科技资讯网记者在英特尔成都封装测试厂获悉，英特尔成都厂将于今年下半年建设成为全球晶圆预处理三大工厂之一。

英特尔成都工厂负责人在接受CNET科技资讯网采访时指出，“预处理技术是晶圆处理过程中非常关键的一项技术，它可以有效地解决晶圆在打磨和运输过程中的易碎的问题。”

据悉，英特尔成都厂建立于2003年，最初投资3.75亿美元，到今天，已经累计投资达6亿美元，而且是目前英特尔全球最大的芯片封装测试中心之一。

英特尔成都厂承担了英特尔全球近6成的芯片封装任务，在英特尔全球生产环节中占据非常重要的位置。

英特尔成都厂设立预处理环节，将缩短30%~50%的周转周期，可以大幅降低运输成本。可以让英特尔芯片更快速地进入市场。

在谈到与即将在10月份投产的英特尔大连芯片厂的关系，成都厂负责人告诉CNET科技资讯网，“我们经过严格的产能测控和预估，成都厂的产能足以支撑大连芯片厂2年的产能。大连芯片厂投产后生产的晶圆可以平滑地在成都厂封装，从而走向市场。可以说我们和大连厂是完美拍档。”

今天，英特尔成都厂还宣布，第4.8亿颗芯片下线。英特尔最新的2010酷睿移动处理器已经在成都厂投产。

昨日，CNET科技资讯网在英特尔大连芯片厂获悉，英特尔大连芯片厂将于今年10月份正式投产，将以65纳米生产300mm晶圆。