德州仪器新DLP微型投影芯片实现掌中超大图片体验

第一代DLP微型芯片组入围2009年全球移动大奖
 
2009年2月18日，德州仪器DLP产品事业部近日在GSMA移动通信世界大会上宣布DLP Pico系列的最新芯片组将于2009年底推出，这款产品可以内置到体积最小的移动电话和其他微型设备中。DLP在很短的时间里提升了显示技术：尽管芯片体积只有葡萄干大小，但丝毫不会影响其超凡的画质以及卓越的显示尺寸。

这款芯片是为了满足移动设备制造商的需求而研发的，这也彰显了DLP在微型投影机领域里的领先地位。这则新闻是在GSMA宣布DLP Pico芯片组入围全球移动大奖（Global Mobile Awards）的最佳移动技术突破奖的最终候选人之后公布的。

DLP新兴市场业务经理Frank J.Moizio表示：“分辨率为HVGA的第一代DLP Pico芯片组的成功，令全球知名品牌能够开发出尖端科技产品。这一新产品是基于第一代DLP Pico芯片组的基础上研发而来。它的面市将把性能基准提升到一个新高度。新产品拥有WVGA分辨率，以及更高的亮度和功率，同时采用更薄、更小的光学引擎模块，以满足当今手持设备的需求。”

DLP Pico投影产品作为今年一月国际消费电子展（CES）上最热门的消费类电子产品，受到了行业分析师的高度评价。根据美国权威市场调研机构太平洋媒体协会（PMA）的报告，未来几年内，DLP Pico投影产品的需求将突破数百万台。

自DLP Pico去年在移动通信世界大会上首次亮相后，一些全球性的合作伙伴已经纷纷推出了基于DLP Pico™技术的产品，产品范围涉及笔记本伴侣、手持式媒体播放器以及移动电话等。

最新的DLP Pico芯片组可以与TI OMAP应用处理器一同使用，带给用户前所未有的移动终端体验。DLP Pico™芯片组包括DLP Pico芯片和DLP Pico处理器，优化了移动和手持设备的应用。

全新的DLP Pico解决方案具有以下功能：

·WVGA（854x480），即原始DVD像素

·厚度比原有光学模块薄了20%以上

·体积比原有光学模块小了20%以上

·集合技术优势提高了亮度和功率

·将行业领先的对比度提高到1000:1

·卓越的红绿蓝彩色（RGB）色域

迄今为止采用DLP芯片的产品出货量已超过2000万台。DLP也已经为各制造商提供了创新、灵活的显示技术，使他们可以更快地将可靠的尖端产品以较低的价格推向市场。

若想亲自在移动通信世界大会上了解DLP Pico技术，请到位于8号厅8A84号展位的德州仪器展台参观。