"两倍铜"到"三倍金" 主板进入黄金时代(图)

　　一直以来，精英主板在市场中占据着巨大的份额，不过这样的市场份额主要是在OEM领域取得的。然而最近一段时间，精英主板却逐渐成为了DIY用户乃至发烧友嘴上津津乐道的话题。究其背后的原因，大都是被精英推出的目前世界上最先进的“三倍金”技术所吸引。

　　对于较为熟悉主板市场的用户来说，“三倍金”这个说法很容易让人想起这段时间技嘉和昂达推出的“两倍铜”产品。而事实上，两者也的确有某种共同之处，它们都在主板物料中加大了金属的比例。不过前者为贵金属黄金，后者为工业金属铜。而“两倍铜”的体现之处主要是PCB，“三倍金”的体现之处主要是针脚密布的处理器和内存插槽的部位。

　　众所周知，主板的处理器和内存插槽部位是一台电脑的核心重地，任何一点不正常就会导致电脑瘫痪、或者性能严重下降。之前，主板厂商只是采用铜或一倍金制造这两个位置的触点镀金部份，因此长久使用以后，还是免不了因为潮湿的空气或其它不良的环境而被氧化，从而影响触点的导电性能。而稍微有点物理知识就知道，在自然条件下是绝难生成金的氧化物的。因此，增加了金的使用量，就很好地杜绝了传统主板使用一段时间以后，因为触点被氧化而导致的电气性能下降、或者电脑干脆不能使用的尴尬。

三倍金触点（上）与普通触点的对比

　　除此之外，针对这两个位置属于插拨“高发地段”的情况，精英的“三倍金”采用了优秀的电镀工艺。这实际上有点像内存产品的“金手指”，相对于普通或劣质内存使用的化学镀层工艺，较为高端的内存或玩家级内存的镀层技术就是类似于“三倍金”这样的电镀工艺，多次插拨也不会使镀层脱落，据悉插拨次数可以提升三倍。

　　可以看出，不仅仅在物料的选择上，包括在制作工艺上，精英“三倍金”方案的目的很统一、明确，就是确保主板的使用能够绝对稳定。尤其对于可以通过升级处理器而提高平台性能的“一块”AMD主板来说，精英“三倍金”技术的使用可以大大延长主板的使用寿命，从而令它配合不同代的处理器良好工作。从这个方面来说，精英“三倍金”技术较之单纯旨在提高主板性能的“两倍铜”技术、乃至现在已经很广泛使用的固态电容技术来说，使用意义更加实在：除了提高散热、导电性能，也使得主板的寿命更长，应该算是目前主板厂商推出的最先进的、或是附加值最高的技术了。

（三倍的耐用性）

　　至于是不是因为多用黄金而使主板提高很多价格的疑问，目前市场中已经出现的“三倍金”主板的售价已经给予了否定的回答。原因很简单，我们知道，一块品牌主板的标价中包含了一定比例的售后服务成本，这个比例大约是3%-5%，高端主板可能更多，而在主板中增加金的使用量固然会拉抬造价，但是由于“三倍金”技术带来的好处，使得主板的损坏率大大下降。因此，精英可以籍此很大的程度上节约一笔不菲的返修的开支。为了增加产品的市场竞争力，精英肯定会在“三倍金”主板的定价中将这个因素发挥到最大，尽力向有利于用户的方面倾斜。据悉，在价格不变的前提下，精英将把“三倍金”技术导入它所有的“黑”系列主板型号，充足的底气应该正是来源于此。