研究：日本大地震 全球科技产业硬件预计受创半年

CNET科技资讯网 3月18日 国际报道 在日本发生大地震之后，美林证券（America Merrill Lynch）研究人员表示，预估全球科技产业硬件还得再经过半年才会恢复正常。

全球半导体研究投资银行负责人Daniel Heyler表示，在上周五（3/11）发生芮氏规模9.0的地震以及随之而来的致命海啸袭击之后，促使制造商重新检视日本的货源供应情况，是否有必要寻求外部供应商协助最终零组件供货。部分日本科技厂商因此次地震受到伤害，同时电力短缺与运输中断也连带造成了伤害。

Heyler指出，灾后复原可能需要一、两季左右的时间，尤其是部分电力与工厂若要再重新恢复运作。不过，以目前存货供应现况来看，应该还可继续维持四到六周的时间。

而在各种灾情当中，英国电信所需的芯片封装，所受到的冲击尤其严重。美林证券认为，日本的供货量约占全球九成左右，当地全球前两大供应商已暂时不再接单。除此之外，在科技业，硬件制造商也将减缓配件的生产动作。

另外，则是内存芯片的价格开始飙升。Heyler表示，他并未预期DRAM会出现供应危机，因为现在已经有了足够的供应链。不过，他预估，对于数码相机和智能手机所需NAND闪存芯片将会受到相当大的影响。影响所及，可能导致个人电脑或电子产品采用较少的芯片，于是虽然性能或许会受到影响，但却可确保准时出货。

至于对最终用户会有什么样的影响，美林证券认为，目前仍然言之过早。Heyler在会议上对记者指出，日本经济复苏之路，仍然还是波涛汹涌，过程之复杂也远超乎人们所能想象。

从光明面来看，许多硬件材料供应商地处日本南方，在这次发生在东京北方的地震当中，并未受到影响。其他分析师还提到，半导体原料和触控面板在地震发生之后，出货均将暂缓。如此一来，身为高科技制造中心的中国台湾消费电子厂商，对于日本供货短缺的状况也大为紧张。