集邦科技:日本地震影响半导体内存等IT产业供应链

3月14日消息，根据集邦科技(TrendForce)旗下多个研究部门和信息方面供应链的信息统整，3月11日发生的日本东北地方太平洋冲地震不但对信息相关产业供应链造成影响，对日本经济的复苏也产生巨大冲击，将会降低亚洲其它经济体近期的经济发展。
 
半导体专门研究部门DRAMeXchange调查指出，由于地震猛烈，日本东北区的主要核能发电厂呈现停机状态，日本首相更在12日指示，福岛一号、二行核电厂半径10公里的住民疏散避难，还一度发生建物爆炸的事故。日本东北地区的供电呈现大停电状态，3月14日开始的一周也将冲击东北工业区的营运，甚至可能连续2周都会有限电、停电的现象。

其中，以硅晶圆厂信越半导体(信越化学旗下)、SUMCO两家被影响最大，除了部份产线受损外，因为停电的因素，也只能暂时停工，加上日本关东以东地区的交通也受到影响，对于日本半导体产业来说，硅晶圆的供应将出现吃紧现象，这使得除了日本以外的全球半导体业，会出现抢料的效应。
 
集邦科技指出，信越半导体供应的硅晶圆以12寸12寸硅晶圆为主，95％都供应半导体产业。包括尔必达(Elpida)、东芝(Toshiba)都有向其拿货，目前这些日本半导体厂都还在评估影响程度中。在现货市场，韩国三星、Hynix也开始停止报价。

中国台湾厂方面，力晶半导体已经暂停DRAM现货报价，将等待评估状况做调整。南科方面也进行了评估状况，会视情况做调整。现货的价格，在中国区，周末期间因为预期供货将受到影响，价格已经开始上涨。在3月14日星期一上班之后，整体现货市场可望会有明显反应。在进入旺季前，意外的日本震灾，造成的DRAM生产波动，可能造成PC、系统厂等，对于旺季的DRAM备货更加积极。而让合约市场也开始加温。
 
集邦表示，东芝方面的NAND产线并没有受到太大影响，但相关原物料供应、交通受阻与日本基础建设受到的冲击，东芝方面还在评估后续效应。至于东芝在岩手县的12寸厂，是以逻辑IC、消费性IC为主。由于距离震央较近的缘故，东芝在岩手县生产逻辑IC与消费型IC的产线受到较为严重的受创，而位在日本关西地区的内存生产基地影响不大。

东芝与SanDisk合资的Flash内存厂房Fab3与Fab4位在日本三重县的四日市(Yokkaichi)，位在日本关西名古屋附近，距离震央约有800公里的距离，因距离震央较远，故目前无传出严重灾情。然而，由于Fab3与Fab4的制程较为精密，根据SanDisk发布的官方说明中表示地震发生时产线有短暂的停工，但很快就回复正常生产，且没有人员传出伤亡，整体详细的损害评估仍在进行中，预计3月14日后会有相关评估报告。
 
根据过去经验，DRAMeXchange预期厂商将会有检修机台的后续动作。同时虽然在半导体的生产流程并没有受到严重的损坏，但由于目前海陆空交通受损情况严重，因此对于原物料供应以及交通基础建设对于后续出货的影响性将大于产线受损，预估未来两周内由于运输困难的缘故，供给上可能受到冲击。