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摩尔定律以英特尔共同创始人葛登·摩尔(Gordon Moore)命名,大意是积体电路(IC)上可放置的电晶体数目,大约每两年会加倍。四十多年来,芯片尺寸愈缩愈小,让摩尔定律持续有效。
不过,iSuppli发布的研究报告预言,到2014年,摩尔定律将遭受半导体制造设备成本高昂的威胁,届时“半导体产业的基本经济状况将为之改变”。
iSuppli半导体制造首席分析师Len Jelinek说:“随着芯片制程缩到20纳米以下,降到18纳米,可用的半导体制程技术将达到极限。在那些节点(水准),半导体产业将开始遭遇半导体制造工具太昂贵、即使大量生产价格也降不下来的地步。换言之,成本会非常高,使得整个生命周期的生产价值也不敷成本。”
iSuppli说,缩小到20至18纳米之后,制程技术仍可能持续进步,但摩尔定律将不再能驱动半导体量产。目前英特尔正迈向32纳米制程,而全球晶圆代工龙头台积电公司(TSMC)已过渡到40纳米芯片制程。
许多迹象显示,芯片制造成本高昂已让厂商备感压力。例如,AMD面临可能破产的压力,终于决定将芯片生产业务分割出去。一些亚洲内存芯片制造商也面临生死存亡大关,因为他们无力投注巨资更新厂房设备。
以往观察家也曾多次预言摩尔定律气数已尽,但依据的最主要理由倒不是芯片设备成本高昂。
4月间EE Times一篇报道引述IBM研究员Carl Anderson的话说,各行各业呈爆炸性增长的时代终将告一段落,以前是铁路,后是航空业,如今就连半导体产业也不例外。
Anderson说:“爆炸性增长可能再延续个一、两代,但这只是就最尖端的芯片而言,例如多核微处理器。然而,更多的设计师发现,日常应用不需要用到最新的设计。”
不过,在2014年来临之前,半导体竞赛仍持续进行。
AMD与Mubadala Development的合资公司Globalfoundries宣布,与IBM合作的研究发现,半导体元件的尺寸将能持续缩小,降到22纳米以下。该公司说:半导体业向来以克服看似难以克服的挑战闻名,且能持续开发更小、更快、更具能源效率的产品。
半导体巨人英特尔预定周四发布新的研究成果,展示该公司在芯片制造技术上最新的进展。
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