CNET科技资讯网3月3日国际报道 英特尔将与台积电联合开发、生产基于凌动的芯片,这标志着英特尔战略的转变。此举有助于双方拓展新市场。
英特尔过去一直坚持自己生产处理器芯片,但现在试图引进合作伙伴帮助其开拓新市场。分析师认为,英特尔可能外包部分芯片制造业务,以降低成本。
英特尔与台积电周一宣布,英特尔计划开发基于凌动芯片的片上系统产品。但英特尔称,不会向台积电转让其引以为豪的芯片生产工艺。双方的合作将使台积电能够生产面向智能手机、机顶盒、照相机的基于凌动的芯片。
英特尔与台积电都没有披露谅解备忘录中与目标、具体产品或时间框架相关的条款。
分析师称,与台积电合作是英特尔的一项正确决策,将有助于其能够更迅速地开拓新市场。
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