HTC Legent真机谍照再现 硬件配置确定

　　继昨天HTC新机Legent真机照片首次曝光之后，今天Engadget网站再次为大家带来这款手机一张新照，并确定了该机的硬件配置。

　　最早于2009年底曝光的HTC Legent，机身与HTC前期推出的Hero手机同样采用了底部翘起的设计。从这张侧面照来看，该手机的机身采用了铝质金属机身，只有小部分使用了黑色塑料部件。

　　新手机的配置也已确定：

　　-3.2寸HVGA分辨率AMOLED电容式触摸屏

　　-600MHz的高通MSM7227处理器（与Pixie和Devour相同）

　　-500万像素的摄像头，LED闪光灯

　　-蓝牙2.1+EDR

　　-WiFi

　　-四频GSM/EDGE，双频HSPA

　　-电子罗盘

　　-3.5mm耳机插孔

　　-1300mAh电池