英特尔全新酷睿i7处理器——代号为 Bloomfield 的处理器已经在电脑场开卖, 再次兑现了每年皆推出增强微架构或全新微架构的承诺,全新酷睿i7处理器不仅采用单晶圆四核心设计、内建3通道内存控制器,更放弃沿用已久的前端总线(FSB)架构,期望进一步拉开与对手之间的距离。本文就谈谈新微架构产品与与上代产品设计上的区别。
英特尔全新酷睿i7处理器基于现有酷睿微架构作出大幅改良,加入了更多有关提高性能、节能控制、多处理器扩展能力以及效能均衡的设计,新改变有以下数点:
1. 再次加入英特尔超线程技术,可让四核心执行多达 8 个线程。
2. 加入英特尔智能加速技术,在相同的 TDP 下,动态提升在较简单线任务的执行效率。
3. 新增 Intel SSE 4.2 指令集,提升 XML 、字符串及文本处理能力。
4. 采用了L3 共享缓存设计, L2 采用了超低延迟的设计。
5. 集成内存控制器 (IMC) – 3通道DDR3内存设计并支持 DDR3 模块,频宽提升最高达 3 倍。
6. 全新英特尔快速智能互连(QPI)取代传统的前端总线,最高可达 25.6GB/s 频宽。
7. 模块化设计,可按需要新增及减少核心组件,以迎合不同市场。
这么多新技术,感觉快速智能互连及智能加速技术最特别,要深入谈谈术如何运作.。
英特尔快速智能互连(QPI):
新一代 酷睿i7处理器的微架构重大突破之一,就是加入了全新快速智能互连技术,并放弃沿用多年的外部双向数据共享总线传输技术,即前端总线 (Front Side Bus) ,改用全新点到点高速互连方式连接处理器与其它组件,目的是减少系统及系统内存频宽不足造成瓶颈,为未来数代处理器提供更高的性能、伸延性、频宽及可靠性。
快速智能互连技术其实是一种平台架构,它并不只处理器与芯片组之间的传输管道,也同时为处理器与处理器、处理器与内存系统之间的高速连接。
它的优点在于其点对点通讯设计,并不存在所有处理器核心均必需采用单一汇排流(总线),无需为存取内存及 I/O 争夺总线控制权。此外,快速智能互连能减少多处理器接口中需要的通信量,从而加快有效负载,而且密集的数据包可以在更短的时间内进行更多数据传送,为多路处理器的工作站及服务器带来明显的性能提升。
快速智能互连推出初期最高 6.4GT/s per Link 、因此总频宽高达 25.6GB/s ,相比昔日最高速的 1600MHz FSB 所提供的 12.8GB/s 频宽, 更快更高速。
英特尔智能加速技术:
智能加速技术强化单线程运算,其原因很简单,当程序并没法完全利用所有核心时,导致部份核心出现闲置, 智能加速技术将会把部份核心进入不同程度的 C-State 省电模式,省下来的 TDP 空间,可用来提升运算中核心的频率,以尽快完成该程序。
这个设计对于没有为多核心进行优化的程序有很大作用,酷睿 i7处理器的微架构能提供了更具弹性的运算模式,尽量减少资源浪费,另外智能加速技术是会自动开启,用家不用担心设置的问题。
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