英特尔台积电将公布战略举措 或外包芯片制造业务

CNET科技资讯网3月2日国际报道 英特尔表示将于本周一同台积电联合公布一项“战略举措”，引发了英特尔可能开始外包部分芯片制造业务的市场和媒体传言。

英特尔在上周五一份声明中称，其销售业务掌门肖恩·马罗尼（Sean Maloney）和英特尔旗下Ultra Mobility总经理阿南德·强德拉赛卡（Anand Chandrashekar）将于3月2日同台积电CEO蔡力行共同公布相关细节。

英特尔发言人查克·穆洛伊（Chuck Mulloy）和台积电均未就此置评。

英特尔1月份曾表示计划关闭其马来西亚和菲律宾工厂及硅谷的一家工厂，裁员人数高达6000名。同时，英特尔还计划未来两年内投资70亿美元建造一座新一代32纳米工艺芯片工厂。

英特尔一直坚持自己生产处理器芯片，但穆洛伊表示，英特尔之前曾将包括芯片组和无线模块在内的一些芯片制造业务外包给了台积电和其它代工厂等。由于芯片制造成本居高不下，包括图形芯片厂商Nvidia在内的一些芯片厂商已经采取了芯片制造业务外包战略。随着经济低迷的进一步加深，企业为削减成本维持利润纷纷削减了技术支出。

AMD即将剥离其芯片制造业务。

有传言称英特尔将外包其凌动芯片制造业务。