回首2008,不禁让人感叹在这一年里PC市场发生了多少天翻地覆的变化。作为PC市场最重要的风向标,电脑DIY硬件三大件产品发展趋势在08年都有着明显的变化。如CPU中INTEL酷睿架构和AMD羿龙架构系列CPU产品都已成功打入市场成为主流;硬盘中500G以上的大容量硬盘已经彻底跌入平民价位,未来走势依然看低;而最令人惊喜的则是内存产品,DDRII 800不仅过关斩将,顺利登上08年主流内存的王座,其低廉的价格还将2G大容量内存配置全面普及,让众多囊中羞涩的朋友们也享受到大容量带来的快感。但08年已过,面对即将到来的2009年,这片风云涌动的市场未来将会是怎样的走向呢?
众所周知,内存的发展是随着电脑整体的架构发展和性能需求提高来决定的,电脑性能不断提高,我们对内存性能的要求也逐步升级。从当年仅仅依靠高频率提升带宽的DDR,到支持双通道高速数据传输的DDRII,再发展到现在处在风口浪尖的DDRIII,无一不是对内存性能要求提升的一种体现。作为一款廉价高效的产品,DDRII内存在短期内依然有着旺盛的生命力,从现阶段软件和游戏应用上来看,DDRII仍然可以满足大部分消费者的需求,但这个时期应该不会太久,由于英特尔I7处理器和X58等新架构的面世,DDRIII内存也已经开始崭露头角,X58芯片组支持三通道DDRIII内存,这样的一种技术特性趋势,也意味着DDRIII内存在未来必将成为主流平台的标准配置,相信2009年的内存市场也将为DDRIII而疯狂。
那么究竟三通道内存提供的带宽与双通道内存相较能有多少差别呢?大家知道,目前DDRII 667双通道内存带宽是10.67GB/s,双通道DDRII 800所能提供的带宽为12.8GB/s。如果是三通道内存系统的话,则拥有3个64bit(也就是192bit)的CPU和内存间的交互位宽,如果搭配DDRIII 1333内存,它的带宽可达32GB/s。并且这个带宽数量可随着处理器插槽的增长而增长,所以三通道内存的理论性能也能比同频率双通道内存提升50%以上。
新技术的比拼也意味着电脑硬件厂商们的战争再度开始,各大厂商纷纷摩拳擦掌,为迎接这新的技术时代而做足准备。世界顶尖内存厂商KINGMAX同样也不例外,现在市场上的DDRII系列各类内存产品KINGMAX已占很高分额,而在DDRIII系列KINGMAX更是一路领先,不但拥有完善的DDRIII内存产品线,在技术上更具有世界顶尖技术实力。目前KINGMAX DDRIII 1066、1333已经在市场上火热销售、DDRIII 1600、2000内存均也将量产推向市场,同时为今后的三通道趋势作好了充分的准备工作。究竟KINGMAX DDRIII内存有何本领?让我们细观端详。
KINGMAX DDRIII内存外观设计十分独特,频率在1600以上均增置了特殊设计的超大散热片,能够很好地驱散运行时的高热量,造型也更加美观。在产品选材上也选用了最优质的IC颗粒,保证了其良好的稳定性,以确保KINGMAX每条内存都可以100%的兼容各大品牌的电脑。另外KINGMAX DDRIII内存还拥有KINGMAX自行设计的PCB电路板,良好合理的部线设计使电子干扰降至最低,使之也更能100%发挥强大的效能,给消费者带来无与论比的超值享受。
另外KINGMAX DDRIII还能完全支持Intel目前最新最红的超频内存规格XMP(Extreme Memory Profiles),使用于Intel XMP主机板时,芯片组会自动读取内存模块中的SPD,自动执行超频,菜鸟玩家一样可以轻松玩转超频。经测试数据显示,KINGMAX DDRIII内存完全支持最新的X58平台主板,如:华硕、技嘉、微星均已通过测试。并且更让人惊讶的是,KINGMAX DDRIII内存的超快的速度尽管成为世界顶尖,但却仍具有极大超频的空间!十足证明了KINGMAX DDRIII内存完美的稳定性与兼容性以及超频能力。
现代的电子产品无一不将环保作为重中之重,KINGMAX DDRIII系列内存均采用了与世界同步的无铅量产制程,以无铅化的IC颗粒、PCB及焊接材料制造而成,完全符合欧美、日本及中国等地环保要求,打造完美的环保电子产品。而在防伪方面KINGMAX也做的尤为出色,其特有的彩色封装专利技术,可100%发挥防伪功能。此外,KINGMAX产品还具备最新的隐秘型双层防伪标识,此种防伪标识具备扭缩币纹等最为先进的防伪技术,并可以通过12365防伪查询系统和800全国统一查询电话辨别真伪,真正免除了消费者的后顾之忧。
眼看新年在即,随着新架构平台各大配件价格逐步下调,DDRIII内存普及指日可待,在竞争激烈的内存市场里各大厂商群雄并起,DDRIII内存性能大战将会在2009年拉开序幕,而KINGMAX内存也必将在未来以自身卓越的技术与过人的品质,与您同时见证这个科技新时代。
KINGMAX Long-DIMM DDRIII台式机专用内存产品特性:
1333MHz/1600MHz/2000MHz DDRIII内存
CAS Latency:9-9-9,CL=9(2000MHz)
CAS Latency:7-7-7,CL=7(1333MHz/1600MHz)
内存频宽:10.6GB/s(1333MHz)
12.8GB/s(1600MHz)
16GB/s(2000MHz)
电压:1.5V(相对于DDRII的1.8V降低约17%的耗电量)
(1600MHz为1.5-1.8V,2000MHz为2.0-2.2V)
100%产品兼容性和稳定性
满足台式机超频玩家及游戏高手对高效能传输的要求
提供绝佳兼容性
采用世界专利TinyBGA技术制造,因此拥有体积小,散热佳、电性干扰小等优势
全球终身保固服务
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