英特尔大连芯片厂今日投产 或增加封装测试功能

CNET科技资讯网 10月26日 大连报道（文/梁钦）：今日，英特尔在中国的首个晶圆制造设施（英特尔大连芯片厂，Fab68）在大连宣布投产。据CNET科技资讯网记者观察，大连芯片厂将可能“意外”，事实上也是意料之中地增加封装测试功能。
此前的3月份，CNET科技资讯网曾报道，“一张挂在英特尔上海办公室和英特尔中国执行董事戈峻的一张PPT中的图纸，‘泄露’了英特尔大连芯片厂未来布局。”
当时，CNET科技资讯网在大连采访大连市副市长戴玉林与英特尔大连芯片厂总经理柯必杰。

戴玉林向CNET科技资讯网透露，“英特尔大连芯片厂极有可能进一步升级，比如增加晶圆生产线和封装测试线等。”
但是对这一说法，柯必杰则三缄其口，只是，“目前，我们首要的任务是要确保在10月份的投产，其他的事情我们都未考虑。”
如今，英特尔大连芯片厂终于等来了正式投产之日，想必，工厂是否会增加封装测试的功能，相信会在今日真相大白。
英特尔方面透露，新工厂将采用65纳米制造工艺技术生产芯片组，支持从笔记本电脑、高性能台式机及基于英特尔至强处理器的服务器等产品。