2009年5月22日,由工业和信息化部软件与集成电路促进中心(CSIP)和AMD公司联合举办,厦门集成电路设计公共服务平台管理中心承办的“CSIP-AMD集成电路系列培训”落下帷幕,共有来自相关企业20余名技术人员接受了培训。此次培训为期三天,重点针对集成电路设计企业的设计工程师、项目经理等有一定的设计基础的技术人才,旨在通过对嵌入式技术的培训,使集成电路企业的设计工程师熟练掌握集成电路设计流程和设计方法,解决芯片设计过程中的常见问题,以提升国内集成电路设计工程师群体的整体技术水平,为集成电路产业在“十一五”的创新打下良好的人才基础。该培训此前曾在厦门举办过两期,受到企、事业单位的广泛好评。参加培训的人员将获得在工业和信息化部软件与集成电路促进中心进行备案的“国家信息技术紧缺人才职业技能证书”。
中国集成电路产业正处于高速发展时期,产业规模不断扩大,在世界集成电路市场中所占份额不断提高。然而高速发展中的中国集成电路产业也面临着诸多问题,人才需求与人才供给之间的矛盾不断加大,缺乏核心设计能力成为制约集成电路产业发展的瓶颈之一。
作为工业和信息化部推进我国集成电路人才培养体系的一个重要组成部分,“CSIP-AMD集成电路设计系列培训”在电子信息司的指导下,由CSIP与AMD公司共同开展。每期培训会挑选国内顶尖的IC设计专家作为主讲教师,旨在增强国内集成电路企业设计能力、自主创新能力,推广先进的集成电路设计技术,为中国本土培养优秀的集成电路人才。培训从2007年12月启动以来共举办了20余期培训,已分别在青岛、西安、重庆、沈阳、成都、济南等地培训学员千余名。
秉承“芯植中国,共赢未来”的长期发展战略,AMD自进入中国以来一直非常注重本土人才的培养,不遗余力地推动中国信息产业的发展和自主创新能力的提升。与工信部共同合作的该项培训,也正是AMD致力推广先进的集成电路设计技术,提升中国本土集成电路设计水平,推动中国的集成电路技术进步的重要体现。
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