英特尔大连芯片厂建设稳步推进 综合办公楼投入使用

CNET科技资讯网 4月28日 北京消息：今日，英特尔大连芯片厂(Fab 68)综合办公大楼落成开幕典礼今天在大连开发区隆重举行。

　　大连市市长夏德仁、大连市副市长曲晓飞、辽宁省经济和信息化委员会副主任孟继民、英特尔公司副总裁周伟德(Joshua Walden)、英特尔中国执行董事戈峻以及英特尔大连芯片厂总经理柯必杰(Kirby Jefferson)出席了今天的开幕仪式，并为大楼投入使用剪彩。

　　大连市长夏德仁在剪彩仪式上表示，“作为中国首批沿海开放城市，大连拥有良好的地理优势、基础设施和投资环境。英特尔公司选择在大连投资25亿美元建设300毫米芯片厂，显示出高超的战略眼光，同时也为大连的社会经济发展增添了新的动力。我们欣喜地看到，在当前经济危机仍在蔓延的形势下，英特尔公司对大连的投资信心没有变，对大连芯片厂建设的推进力度没有减。我们相信，随着芯片厂的建设及投产，将对大连的IT产业和区域经济发展做出重要贡献!”

　　英特尔公司技术与制造事业部副总裁兼全球芯片制造部总经理周伟德(Joshua Walden)表示，“中国是英特尔全球最重要的市场之一，英特尔对大连和中国经济的持续发展充满信心。加大在中国的投入，实现与中国IT产业的共同发展，是英特尔公司的一贯承诺。当前全球性经济危机并没有动摇我们对大连和中国的信心，我们对中国的承诺不会改变。我们将继续推进大连芯片厂的建设，使其按计划于 2010 年正式投产。”

　　按时交付使用的综合办公大楼使用面积达43,500平方米，是英特尔公司首座采用开放式办公环境的综合办公设施。作为大连芯片厂的主体办公楼，其设计和建造体现了先进的环保和安全理念。

　　英特尔大连芯片厂(Fab 68)投资总额达到 25 亿美元，是英特尔在全球第八个、亚洲第一个 300 毫米晶圆厂。英特尔大连芯片厂总使用面积达 16.3 万平方米，内含 1.5 万平方米的无尘室，计划采用英特尔先进的纳米制程工艺，并配合全球主流的 300 毫米晶圆技术，以完善英特尔在全球的芯片生产网络。大连芯片厂将助力中国在芯片制造、半导体技术人才培养、信息技术产业集群以及环保等多方面的发展，树立中国在芯片先进制造这一高科技领域的里程碑。

　　英特尔大连芯片厂不仅将芯片先进制造技术引进中国，也将一贯延续英特尔在环境健康与安全(EHS)方面的承诺与目标，在社区和行业中成为EHS的标杆，为中国带来一个对环境影响最小的“绿色”芯片工厂。英特尔世界一流的设计和生产标准将同样应用于大连芯片厂，包括用水、能源和化学废料处理等。

　　尽管尚在建设过程中，英特尔大连芯片厂积极组织、开展各项社会公益和社区活动，努力成为优秀企业公民。2008年，英特尔员工志愿者以各类形式开展社会公益活动，包括：英语教学、资助弱势群体、环保美化等，志愿者公益活动时间总计达2975小时。英特尔志愿者的活动，不仅让当地的居民从中受益，也进一步加强企业与社区之间的关系。英特尔大连芯片厂被大连市政府评选为“2008年度大连市履行社会责任贡献突出外商投资企业”。2009年，英特尔承诺大连芯片厂员工志愿服务时间达到5000小时。