全球首个基于3GPP标准的端到端5G新空口系统互通

11月24日，中国移动、中兴通讯和高通在广州举行的中国移动全球合作伙伴大会上举行了端到端5G新空口（5G NR）系统互通发布仪式，首次公开演示完全符合3GPP标准的端到端5G新空口系统互通，端到端5G新空口系统采用中兴通讯5G新空口预商用基站和高通的5G新空口终端原型机，采用3.5GHz频段。中国移动研究院院长张同须、中国移动研究院副院长黄宇红、中兴通讯副总裁及TDD&5G产品总经理柏燕民，以及高通中国区董事长孟樸等嘉宾出席发布仪式，并共同开启系统互通的现场演示。这是5G新空口技术向大规模预商用迈进的重要行业里程碑，并将推动符合3GPP标准的5G网络和终端产业快速发展。

从左至右：中兴通讯TDD&5G产品副总经理柏钢、高通高级副总裁兼QCT中国区总裁武商杰、中兴通讯副总裁及TDD&5G产品总经理柏燕民、中国移动研究院院长张同须、高通中国区董事长孟樸、中国移动研究院副院长黄宇红、高通业务发展副总裁王瑞安

中国移动研究院院长张同须表示：“此次中国移动、中兴、高通系统互通的成功发布，标志着5G产业的发展进入到全新阶段。中国移动将继续联合各方合作伙伴，推动 5G产业链整体进一步发展和成熟，为实现2020年5G的商用做出努力。”

中兴通讯副总裁及TDD&5G产品总经理柏燕民表示：“中兴通讯非常荣幸与中国移动和高通完成此次系统互通演示。产业间各方合作是实现5G商用的重要举措，中兴通讯将一如既往地推动5G研发进程中各阶段的测试和验证，促进5G在全球各地区的商用实现。”

高通中国区董事长孟樸表示：“此次由运营商、系统厂商和芯片厂商三方共同完成全球首个端到端5G新空口系统互通，是5G发展的一次重要里程碑事件，我们感到非常振奋。未来，高通将继续联合中国运营商、系统厂商和终端厂商，以及更广泛的垂直行业合作者，把更加充足的资源投入到5G研发的下一阶段工作中，全力支持中国的5G产业发展。”

目前，高通正携手中国产业界积极推进5G快速发展。作为中国移动5G联合创新中心首批合作伙伴，高通在2016年即联合中国移动展示5G 新空口原型系统，以求共同推动5G全球统一标准，共同支持3GPP 5G标准化工作。高通早在多年前就开始对5G进行前瞻性研发，并致力于推动5G新空口全球标准的制定，为3GPP标准化活动做出重要贡献。

高通推出的其首款5G智能手机参考设计

在产品方面，高通已经推出首个5G调制解调器——骁龙X50 5G调制解调器系列，可通过单一芯片支持2G/3G/4G/5G多模，支持全球5G新空口标准和千兆级LTE。2017年10月，高通成功基于骁龙X50 5G调制解调器实现全球首个正式发布的5G数据连接，实现了千兆级速率以及在28GHz毫米波频段上的数据连接。去年，高通是首家发布5G调制解调器芯片组的公司，在十二个月内实现从产品发布到功能性芯片的能力，充分表明高通在历代蜂窝技术方面的领先优势目前正延伸至5G。此外，高通也已经推出其首款5G智能手机参考设计，旨在于手机的功耗和尺寸要求下，对5G技术进行测试和优化。