张忠谋：PC出货量将增17% 台积电晶圆代工增36%

　　4月28日早间消息，据台湾媒体报道，晶圆龙头台积电董事长张忠谋昨(27)日表示，今年全年半导体产值年增长22%，晶圆代工更高达36%；他以“只要看此数字，其他仅是细节”，强调晶圆代工景气之盛。

　　台积电昨日举行第一季说明会，张忠谋再上调今年PC出货量年增率，从上季预估增长14%提高到17%，手机出货量年增率从12%提高到13%，数字消费电子相关出货量维持7%。台积电昨日小涨0.2元新台币，收在63.7元新台币，ADR美股早盘开出跌2%。

　　台积电第一季每股税后纯益1.3元新台币，优于外资预期的1.2元新台币。对于第二季的预期，公司以新台币兑美元平均汇率31.3为假设基础，预估合并营收在1,000亿至1,020亿元新台币间，将创单季历史新高，季成长8.5%至10.6%；本季预估毛利率约48%至50%之间，若达到50%高标，是四年来单季最高，营业利益率预估36.5%至38.5%之间。

　　张忠谋预估，整体半导体今年成长率从上季预估的18%上调到22%，晶圆代工产值今年成长可达36%；其中，晶圆代工的成长数据，是他最新的预测；至于台积电今年营收成长幅度是否超过晶圆代工业的水平？张忠谋笑着说：“大家对这都有期待”。

　　张忠谋认为，上半年全球半导体需求强过季节性成长，使得下半年需求增幅趋缓，但总体仍是往上成长，对晶圆代工产业影响亦不大。

　　张忠谋解释，以往第一季，全球半导体产值季节性需求通常会衰退2%，第二季比第一季则会成长2%；今年一、二季的全球半导体市场需求，明显强过一般季节性表现，以往第三、四季的季节性需求约季增7%至10%，今年下半年可能比一般季节稍弱，但全年半导体仍有22%的成长。

　　他更指出，今年带动晶圆代工成长的动能，还有整合组件大厂(IDM)加速委外释单。他自变量据说明，IDM是同时拥有上下游的厂商，在2005至2008年间，台积电平均每年来自IDM的业绩成长幅度达15.7%，高于台积电整体营收的成长，去年因金融风暴，IDM必须自填产能，台积电来自IDM的营收年衰退42%，不过，今年开始，IDM释出又出现很明显的复苏。

　　张忠谋说，目前先进制程看起来不可能有重复下单现象，比较落后的制程不排除重复下单。针对库存问题，去年第四季库存资料非常完整，当时绝对库存在季节性之下，DOI(平均存货天数)也约比平常短个10天，而今年第一季台积电的库存资料非常不完整，目前只有15%至20%的客户数据，从这样的数据看来，客户绝对库存与DOI是有增加，但要因此做出结论仍太早。(罗毅)