英特尔明年推智能手机平台Moorestown 牵手LG爱立信

Moorestown包括一个代号为“Lincroft”，集成45纳米英特尔凌动™处理器核心、图形与视频引擎以及内存和显示控制器的片上系统（SoC）。该平台还包括代号为“Langwell”的输入/输出平台控制器枢纽（I/O-PCH），除了数项板卡级功能外，它还支持用于和无线、摄像头传感器和闪存连接的多个I/O模块。Moorestown平台附带一个代号为“Briertown”的专用混合信号集成电路（MSIC），并且采用了下一代操作系统电源管理（OSPM）。此外，与Moorestown配套的还有最新版本的Moblin软件——Moblin v2.1。

相比英特尔第一代“Menlow ”平台，在SoC、I/O-PCH、MSIC和OSPM的共同作用下，新平台的闲置功耗显著降低了50倍之多，板卡尺寸也缩小了2倍。英特尔目前正与包括Aava Mobile、华宝通讯、仁宝电子、EB、英业达、LG 电子和广达在内的领先系统制造商合作，进行下一代Moorestown设计。

在9月22日至24日召开的旧金山英特尔信息技术峰会上，英特尔介绍了在高性能、低功耗、小体积以及持续互联体验进展背后一些独特的平台创新。

构建高性能

Moorestown平台旨在为手持设备提供高性能，从而实现全面而丰富、媲美PC的互联网体验。高性能主要源于Lincroft 片上系统上的45纳米高K、超低漏电的晶体管和高度集成的Langwell I/O-PCH枢纽。主要创新包括：

•       Lincroft 片上系统架构旨在为多媒体模块（图形、视频编码、视频解码）提供广泛的可扩展频率，使其能够在需要的时候用适当的功耗为相应的用途提供所需的性能。

•       总线睿频模式。当CPU以较高频率运行时，该模式可提高总线带宽并缩短CPU到内存的总线延迟， 从而提升整体系统性能。

•       英特尔 Burst Performance技术（英特尔 BPT）使处理器能够按需突破到更高的性能，在不影响散热设计的情况下，就有可能在更小的设备中提供更高的性能。

•       该平台支持英特尔超线程3技术，可实现卓越的性能/能效并支持多任务为导向的使用模式。

•       Langwell枢纽将PC与手持设备I/O（如：MIPI-CSI、SDIO端口、USB控制器、NAND控制器和音频引擎）相结合，有助于实现整个平台的高性能。

专为低功耗而设计

Moorestown平台采用了跨Lincroft、Langwell和Briertown技术的一系列创新。此外，英特尔还利用高-K晶体管和行业领先的45纳米制程来解决漏电问题。实现低功耗的主要特性包括：

•       除了LVDS之外，Lincroft还支持MIPI显示器接口。采用MIPI可满足手持设备显示屏分辨率的独特需求，同时功耗更低。Lincroft还支持低功耗 DDR1以及DDR2内存技术，以满足智能手机和移动互联网设备的各种不同需求。

•       增强型英特尔SpeedStep技术可为低功耗创建一个新的动态范围，有助于利用动态电压和频率扩展按需提供性能，并且能在延长电池续航时间的同时，提供更好的用户体验。

•       在Lincroft 片上系统上积极利用跨电源岛的分布式电闸，通过关闭不使用的部分，将平台的闲置功耗降到新低。Langwell I/O-PCH与专用MSIC（混合信号集成电路）——Briertown——相连接，在Moorestown平台上高效供电和实现电闸方面发挥重要作用。通过关闭不使用的晶体管，减少了漏电现象，同时延长了电池续航时间。MSIC还能加快电源状态的转换速度，可以更频繁更长久地处于超低功耗节能状态。

•       Moorestown平台采用下一代操作系统电源管理（OSPM），这是一个由操作系统指导的软件管理技术，可通过在平台上控制电源并采用时钟门控技术，实现对工作和闲置时电源状态的积极管理。

为小尺寸、顺滑外观而优化

Moorestown平台上的一系列优化使板卡尺寸相较Menlow平台缩小了2倍。在传统的PC平台上，主板上分布了大量的嵌入式控制器、USB芯片、时钟芯片和存储控制器。在Moorestown平台上，英特尔采取了积极措施，将这些功能集成到Briertown MSIC和Langwell I/O-PCH中，从而大幅缩小了尺寸。

实现持续互联体验

英特尔与行业领导者携手合作，致力于利用基于Moorestown平台的设备为人们提供持续互联体验。基于Moorestown的设备将采用Option和爱立信的3G/HSPA模块。Moorestown还将支持英特尔下一代WiMAX或代号为“Evans Peak”的4G技术。