英特尔八年化学废弃物零填埋 十年单位芯片减10%排放量

到2020年生产单位芯片所产生的温室气体量比2010年减少10%、并实现化学废弃物零填埋。2012年5月25日在北京英特尔公司发布了2011企业社会责任报告。

报告中还提出:

1、在2010到2020年间设计的建筑均满足能源与环境设计认证（LEED）银牌证书最低要求。

2、到2020年笔记本与数据中心产品的能效比2010年提升25倍。

3、在2012到2015年间追加节约14亿千瓦时的能源，并在2012年报告中公布2016到2020年的追加能源节约目标。

4、到2020年生产单位芯片用水量比2010年减少。

英特尔企业社会责任总监Michael Jacobson表示：“在英特尔，企业社会责任是业务总体增长的重要组成部分。从产品到客户到员工再到环境，企业社会责任使得英特尔对产业、社区和全球经济产生了更大的影响力。