台积电明年4月生产A11芯片：10nm工艺

明年10nm芯片将迎来高峰期，除了骁龙835、Helio X30等处理器外，苹果A11芯片也将采用10nm制程工艺。BlueFin Researc Partners分析师称，芯片供应商台积电将会在明年4月晚些时候开始生产苹果的A11芯片，而这款芯片正采用台积电的10纳米制程工艺。

据称，明年采用台积电10纳米制程的芯片将不仅有A11芯片，还有苹果新一代iPad中的A10X芯片以及联发科的Helio X30移动处理器。

不过，A10X和Helio X30这两款芯片的生产时间会比A11要早。但与A11相比，苹果A10X和联发科Helio X30的出货量相对比较小，在台积电10nm工艺芯片总出货量中占据的比例不会很大。