摘要:Pico官方微博发布了2天的新品倒计时海报,被曝光的海报文案以820芯片和分体式设计为产品主要卖点,除了这款命名Pico Neo的VR新品发布外,届时来自全国各地优质内容及游戏开发商、媒体和行业大趴也会参与其中。
作者: 来源:ZD至顶网 2016年04月15日
关键字:智能硬件
曾有海外媒体的消息确认Pico将于4月19日举行VR一体机发布会,Pico官方微博也发布了2天的新品倒计时海报,被曝光的海报文案以820芯片和分体式设计为产品主要卖点,除了这款命名Pico Neo的VR新品发布外,届时来自全国各地优质内容及游戏开发商、媒体和行业大趴也会参与其中。
VR产品对移动处理器提出了很多新的挑战,要满足信号处理,运算需图形渲染,高速运算等需求,而在性能之外,还要综合平衡平台功耗与发热。820芯片也被视为最适合做移动VR的平台。
分体设计,由头盔和手柄两部分组成,中间以一根Type - C线连接。这样会带来一些比较重要的好处:首先,头盔部分会相对变轻;第二是一体机不需要在电池重量(头盔整体重量)和续航时长之间妥协;第三就是解决头盔本身的散热问题。
2015年2月正式成立的Pico,目前已经有国内外超过170人的研发团队,授权的VR专利达到67项,申请中已受理130项。另外值得一提的是,Pico相关负责人透露,其核心团队接下来会将精力继续放在产品核心技术的探索、用户体验以及与合作方内容方面的完整搭建上。