机遇与挑战并存 英特尔掘金可穿戴设备领域

ZD至顶网 6月4日 台北报导 （文/陶婧婕） 近年来，不仅谷歌推出了Google Glass，三星等IT厂商也纷纷扎堆可穿戴设备市场，试图在这个领域内挖掘出新的商机。

当然，英特尔也不例外。在今年的CES2014上面，英特尔推出了针对可穿戴等智能设备的芯片方案——爱迪生（Edison），这也标志着英特尔正式进军可穿戴设备市场。

可穿戴设备虽说是机遇，但同时也是挑战。在台北国际电脑展上，英特尔智能新设备事业部高级总监Tom Foldesi认为目前可穿戴领域面临5大挑战，分别是如何提供独特的技术、怎样才能改善人们的生活、产品外形如何才能既时尚又兼具个人风格、如何利用云、利用什么途径来提升用户体验。

他表示英特尔看重可穿戴设备，在上个月推动了可穿戴设备挑战赛，也希望借助此赛事向全世界征集创意以及创业者，优胜者不仅可以赢取奖金，还能够获得英特尔提供的专业孵化服务。

在沟通会上面，他还与大家分享了由英特尔供应商AIQ Smart Clothing制造的智能衣原型（PPT），这款智能衣就内嵌了英特尔的爱迪生芯片，它可以检测使用者的心率和其他体征信号。