分析师称苹果和三星芯片合作仍然密不可分

CNET科技资讯网 3月3日 国际新闻：芯片市场研究公司VLSI Research CEO丹·哈奇森(Dan Hutcheson)在接受CENT电话采访时表示，尽管因智能手机领域的竞争而不和，但三星和苹果在芯片领域的合作仍然相当密切。

去年，哈奇森一直认为三星将失去苹果未来的芯片订单，台积电将获得苹果大多数芯片订单，其中包括A7芯片的其他版本以及未来的A系列芯片。

哈奇森表示，三星的战略颇有意思，“更有趣的是，三星与芯片代工厂商Globalfoundries合作，防止苹果与台积电合作。三星与台积电的合作不仅局限于Common Platform。”Common Platform是IBM、三星和Globalfoundries组建的芯片联盟。

哈奇森说，“三星与Globalfoundries的合作合乎情理，因为两家公司的工艺非常相似。台积电是世界上最大的芯片代工厂，也是盈利能力最高的芯片制造商。”

即使未来苹果与台积电合作(更不用说与英特尔合作了)，它与三星之间的合作将仍然很密切，虽然两家公司在移动设备市场上存在激烈的竞争关系。哈奇森说，“苹果和三星已经合作了这么长时间，知道如何维系双方的合作关系。”