苹果未来芯片将由三星与台积电两家制造
摘要：Digitimes网站报道说，三星和台积电未来将负责为苹果生产芯片。
CNET科技资讯网 12月19日 国际报道：Digitimes网站报道说，三星和台积电未来将负责为苹果生产芯片。
目前，三星为苹果制造苹果A系列处理器，包括64位A7芯片，至少到2015年，三星仍将是苹果的芯片制造商。
同时，中国台湾的台积电将参与苹果2014年iPhone部件的生产，而且未来可能会参与更多部件的制造工作。
而消息人士向CNET披露，台积电正在与苹果生产A系列处理器，不过规模未知。
台积电未来15纳米制程将使用所谓“FinFET”技术，类似英特尔的3D晶体管技术。
这种技术将拉近苹果A系列处理器和英特尔产品的差距。
三星也有望在其14纳米制程中使用FinFET技术。
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