博通推出四核HSPA+处理器 直面高通联发科竞争

CNET科技资讯网 6月24日 北京消息（文/孙封蕾）： 在手机“核战争”进入白热化阶段的时候，博通宣布推出一款为入门级智能手机设计的四核HSPA+处理器，参与到联发科与高通的竞争中。

BCM23550是公司最新开发的智能手机平台，针对安卓4.2果冻豆（Jelly Bean）操作系统（OS）进行了优化。BCM23550支持“dual HD”功能，因而用户可以把小型手持屏幕上的高清内容同步传送到更大的Miracast显示屏上。它采用领先的VideoCore技术可以提供流畅的和快速响应的图形处理，在丝毫不影响用户体验的同时，通过功率管理技术降低功耗延长电池使用寿命。这个平台提供了集成式图像信号处理器（ISP），该处理器能够支持高达12兆像素的传感器并拥有高级成像功能，比如眨眼和微笑检测、人脸追踪、红眼消除、快速拍摄（快速捕捉）、零快门延迟以及选择最佳照片。在非接触式终端在全球迅速普及的情况下， BCM23550平台集成了NFC功能，使平台能够方便和自然地支持‘简便连接’和‘移动支付’的要求比如支持中国银联的QuickTap手机钱包。

博通移动和无线集团移动平台业务资深市场总监Michael Civiello坦言，高通、联发科是博通的竞争对手，而且这两家在市场上占有很大的份额，但是他指出，博通的出现，为手机厂商提供了差异化的机会。

“大家如果都用高通或是联发科的产品，产品就会同质化，那么竞争的就只能是价格了。博通的芯片恰恰为这些厂商提供了差异化的卖点，而

且博通的芯片价格也十分有竞争力。”

当谈及博通的四核产品与联发科的四核产品有什么竞争力时，博通移动和无线集团移动平台业务资深市场总监Michael Civiello强调，博通的四核芯片在wifi的能力上更具优势，而且预计今年第三季度就能出货，届时将会比联发科的四核产品性能更好，比联发科下一代产品上市要早。

根据IDC市场研究公司提供的信息，在2013年第1季度，智能手机首次突破全球电话供货量的一半以上。1 产生这种增长态势的原因是：市场上

的大众消费者希望拥有一款价格合理的设备，同时功能和性能可以达到以前较高端超级手机的水平。 BCM23550及其Turnkey设计采用了1.2GHz

的四核处理器、VideoCore多媒体以及集成式HSPA+蜂窝基带，能够为入门级智能手机提供更强大、更节能的功能。

“博通公司的新型四核解决方案可以帮助原始设备制造商实现当今智能手机所需要的丰富图像处理及多任务同时处理功能，同时还能满足消费

者对卓越性能和合理价格的要求。”博通公司移动平台解决方案产品市场部副总裁Rafael Sotomayor说。“这个平台将四核解决方案的性能优

势与5G WiFi、全球认证NFC技术以及高级室内定位技术等高端功能结合在一起，为设备制造商提供了凭借灵活、成本效益高的产品打开低价智能手机市场的渠道。”   新型四核解决方案与博通公司的连接套片相结合，包括博通领先的5G WiFi技术、多星座GNSS支持以及高级室内定位功能，从而能够在室内和室

外实现无处不在的定位。总体来说，BCM23550提供一套全面的集成式交钥匙解决方案，可以帮助原始设备制造商加快功能全面的高性能3G智能

手机的生产，同时降低开发成本。另外，它与双核HSPA+平台BCM21664T实现了管脚兼容，可以帮助手机制造商充分利用现有设计方案并缩短上

市时间。