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三路并进，AMD、Pensando与赛灵思发布下阶段路线图
总体而言，AMD仍然是英特尔强有力的竞争对手。相比之下，英特尔方面正试图在新任CEO Pat Gelsinger的领导下引导业务重回正轨。
英特尔重拾软件销售业务，这一次能否获得成功？
过去几个月中，英特尔CEO Pat Gelsinger已经明确介绍了公司对于软件业务的高度关注。据报道，这位CEO在今年5月表示，英特尔遗憾错过了不少能够将云计算基础技术转化成资金收益的好机会。
Google Cloud全力推动，Arm正成为云端主流
对Arm来说，2022年堪称艰难的一年。这家英国芯片设计商先是因传出可能被英伟达收购的消息而财务不振，随后又因监管机构的审查令交易胎死腹中。之后，Arm在制定IPO计划时决定裁撤员工，而当前的市场形势明显并不利于上市融资。
英特尔计划芯片涨价20% 覆盖PC和数据中心等近全线产品
据报道，作为全球最大的芯片制造商之一，英特尔已经向客户发出通知，称计划在今年晚些时候提高计算机处理器和其他芯片的价格。
为摩尔定律续命 IBM计划简化3D堆叠芯片制造工艺
IBM公司表示找到一条新的工艺路线，有望降低3D堆叠芯片制造难度，但目前还无法确定这项技术何时可以正式投产。
英特尔公布下一代Intel 4芯片制造工艺最新细节
英特尔近日公布了有关下一代Intel 4芯片制造工艺的新细节，这一进展将让英特尔能够生产出更快、更节能的处理器。
价值万金的路线图：AMD下阶段计划解析
如今，获得初步胜利的AMD开始将CPU与GPU计算整合起来，同时再辅以一点收购自赛灵思的FPGA和来自Pensando的DPU元素。
华尔街日报：全球芯片短缺问题可能蔓延至更先进的处理器领域
根据《华尔街日报》的一篇报道称，到2024年用于制造最先进的处理器的芯片，可能会短缺20%，而且这将会对以来这些处理器的行业产生连锁反应，例如人工智能、高性能计算和自动驾驶汽车。
洞见“东数西算”机遇：AMD打造现代数据中心“芯”范式
从处理器核心“Zen”、“Zen 2”、“Zen 3”，AMD逐步实现了在数据中心市场进入、追赶、超越。同时在“东数西算”的背景下，AMD将通过绿色创新式的技术提升，为数据中心市场注入了新的活力和生机。
有意见 | 博通收获Meta，元宇宙到底需要多少“芯”？
近日消息，Facebook母公司Meta将使用博通的定制芯片开发元宇宙硬件，达成合作后，Meta将成为博通的下一个10亿美元芯片客户。
英特尔计划建造浸没式实验室，帮助高功率芯片快速降温
对于英特尔计划建设的实验室，Beran总结道“这样的大型设施就像是游乐场，我们可以亲身前往、见证新型基础设施的运作方式。建成之后，运营商能够直接体验液冷方案，了解这些系统如何在数据中心环境下稳定运行。这将给整个行业创造出巨大的价值。”
有意见 | 英特尔On产业创新峰会开幕，下一代芯片突破哪些挑战？
5月10日，英特尔On产业创新峰会（Intel Vision）上，英特尔公布了在芯片、软件和服务方面的多项进展。
Arm首次发布用于连接设备的新Cortex-M85芯片
Arm公司今天宣布推出新处理器Cortex-M85。Cortex-M85在进行某些计算时比上一代芯片快4倍。
鼎捷故事会 | 芯洲科技CFO方昕：野蛮生长、极致不懈，热钱翻滚的IC领域创业启示录
2020年，在全球性疫情的大背景下，5G商用、新能源汽车的兴起打开巨大芯片缺口，而疫情防控导致的需求积压。国产芯“弯道超车”的呼声成为现实。
台积电有望于2025年投产2nm节点 英特尔或将迎头赶上
台积电（TSMC）表示，要到2025年下半年或者可能在2025年底才会开始生产2nm节点，这预示着届时竞争格局将会发生转变。
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